庫(kù)侖法測(cè)厚儀測(cè)量方法

根據(jù)測(cè)頭和被測(cè)工件表面是否接觸，可將覆層厚度測(cè)量分為接觸測(cè)量和不接觸測(cè)量。

接觸測(cè)量是測(cè)頭和被測(cè)工件表面直接觸的測(cè)量，并有機(jī)械作用力存在，通常成制品和半成品的覆層厚度測(cè)量大多采用接觸測(cè)量。

不接觸測(cè)量是測(cè)頭和被測(cè)工件表面不發(fā)生接觸的測(cè)量，而且沒有機(jī)械作用力存在，如x射線熒光，B射線法等就多用于生產(chǎn)中的不接觸測(cè)量。

從對(duì)被測(cè)覆層是否進(jìn)行破壞看，覆層厚度可分為有損測(cè)量和無(wú)損測(cè)量，或稱破壞性測(cè)量和非破壞性測(cè)量。

有損測(cè)量分陽(yáng)極溶解庫(kù)侖法、光學(xué)法(包括覆層斷面顯微鏡測(cè)量、干涉法光學(xué)裝置測(cè)量、偏振光學(xué)法裝置測(cè)量、掃描電鏡測(cè)量)、化學(xué)溶解法(包括點(diǎn)滴法、液流法、稱重法)。

無(wú)損測(cè)量分為磁法、渦流法、射線法、光學(xué)法(包括光切法、光電法、雙光束干涉法等)、電容法、微波法、超聲法。