產(chǎn)品描述:
集與全自動(dòng)連續(xù)切片和精密研磨設(shè)備于一身。這樣就實(shí)現(xiàn)了所有材料的精確連續(xù)切割、薄截面研磨,以及組件的目標(biāo)研磨。
主要特點(diǎn):
定位精度可達(dá)5微米;
可預(yù)設(shè)的恒定進(jìn)刀速度(0.005~3毫米/秒);
可調(diào)節(jié)的載荷限值;
試樣可轉(zhuǎn)動(dòng)或振動(dòng);
切割輪轉(zhuǎn)速可調(diào)節(jié)到3000轉(zhuǎn)/分;
菜單式控制和數(shù)字輸出顯示;
內(nèi)置切割輪清單;
用戶可定義切割方法的數(shù)據(jù)庫(kù);
內(nèi)置循環(huán)冷卻裝置;
密閉的帶安全開關(guān)切斷室。
新增特性:
連續(xù)薄片切割(Multi-cut);
薄片試樣研磨;
根據(jù)試樣組成的目標(biāo)研磨;
切割輪轉(zhuǎn)速可以調(diào)節(jié)到5000轉(zhuǎn)/分;
帶切割與研磨方法的數(shù)據(jù)庫(kù);
改進(jìn)型菜單式控制。
可對(duì)以下各種材料進(jìn)行精密的無變形切割:
金屬;
電子元件;
陶瓷;
復(fù)合材料;
晶體;
硬質(zhì)合金;
礦物;
纖維增強(qiáng)材料;
生物材料(齒、骨)
又可對(duì)以下各種材料進(jìn)行連續(xù)精密切割:
礦物薄片的制備;
陶瓷薄片的制備;
根據(jù)試樣組成的目標(biāo)研磨。
技術(shù)參數(shù):