SYS50型激光劃片機(jī)是武漢三工科技發(fā)展有限公司針對(duì)光電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要開發(fā)的新一代激光切割設(shè)備。主要用于單晶硅、多晶硅、非晶硅太陽能電池的劃片以及硅、鍺、砷化鎵和其他半導(dǎo)體襯底材料的劃片與切割。該系統(tǒng)工作光源采用Nd:YAG激光優(yōu)質(zhì)聲光調(diào)制、數(shù)控工作臺(tái)X、 Y雙層結(jié)構(gòu),步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng),在電腦控制下精確運(yùn)動(dòng),并具有真空吸附系統(tǒng)。
系統(tǒng)采用國際流行的模塊化設(shè)計(jì),關(guān)鍵部件采用進(jìn)口產(chǎn)品。整機(jī)結(jié)構(gòu)合理、劃片速度快、精度高、功能全、操作方便,能長期連續(xù)工作,各項(xiàng)性能指標(biāo)穩(wěn)定可靠,在太陽能行業(yè)得到廣泛的應(yīng)用和用戶的高度肯定。
SYS50型激光劃片機(jī)是武漢三工科技發(fā)展有限公司針對(duì)光電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要開發(fā)的新一代激光切割設(shè)備。主要用于單晶硅、多晶硅、非晶硅太陽能電池的劃片以及硅、鍺、砷化鎵和其他半導(dǎo)體襯底材料的劃片與切割。該系統(tǒng)工作光源采用Nd:YAG激光優(yōu)質(zhì)聲光調(diào)制、數(shù)控工作臺(tái)X、 Y雙層結(jié)構(gòu),步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng),在電腦控制下精確運(yùn)動(dòng),并具有真空吸附系統(tǒng)。
系統(tǒng)采用國際流行的模塊化設(shè)計(jì),關(guān)鍵部件采用進(jìn)口產(chǎn)品。整機(jī)結(jié)構(gòu)合理、劃片速度快、精度高、功能全、操作方便,能長期連續(xù)工作,各項(xiàng)性能指標(biāo)穩(wěn)定可靠,在太陽能行業(yè)得到廣泛的應(yīng)用和用戶的高度肯定。
激光劃片機(jī)
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