CMI760EN涂層測(cè)厚儀
CMI760E和CMI760EN銅厚度測(cè)量。包的CMI760E和CMI760EN措施銅表面鍍厚度和通孔(PTH)的銅厚應(yīng)用服務(wù)的質(zhì)量控制印刷電路板(PCB)行業(yè)的需求。
海事委員會(huì)760E和CMI760EN包措施表面銅厚和鍍通孔(PTH)的銅厚應(yīng)用服務(wù)的質(zhì)量控制印刷電路板(PCB)行業(yè)的需求。該軟件包包括一個(gè)CPU單元,兩個(gè)明顯不同的探頭和NIST可追蹤校準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)。
表面銅牛津儀器探頭采用專有的SRP - 4微阻技術(shù)特色為標(biāo)準(zhǔn)(CMI760,SRP的- 4)和狹義(CMI760N,SRP的,19-4)品種用戶可更換的測(cè)量技巧。
通孔銅厚探頭,ETP,利用渦流技術(shù)測(cè)量銅鍍通孔在墻壁或通過在PCB孔鍍厚度。此外TRP的測(cè)量模塊固定XY平臺(tái)可添加微阻測(cè)量厚度和銅鍍通孔的質(zhì)量。